Stock Code688359
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近日 ，由明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备在某大型PCB造作企业成功上线试产 ，运行成效优良 ，各项参数达到客户要求 ，将于近期正式启动载板线量产 。
据相识 ，该PCB造作企业重要为智能汽车、3C电子如高端笔记本、手机、游戏机以及大型服务器提供高阶HDI、多层板、载板等产品 。在国内PCB企业TOP100营收榜单中排名前列 。
明毅电子目前在该客户已配置12条VCP产线 ，对应填孔、图形电镀等工艺 ，主力出产汽车、笔记本等高阶HDI、多层PCB板 。
本次载板VCP线的投入 ，将为客户持续扩充载板业务提供强有力的保险 。
随着信息技术的飞速发展和智能设备的遍及 ，芯片作为电子产品的主题部件 ，其机能的提升直接关系到整个电子产业的进取 。随着5G通讯、物联网、人为智能、大数据等前沿技术的鼓起 ，对芯片的需要不仅体此刻数量的激增上 ，更在于对芯片机能、功耗及集成度的严格要求 。这一趋向直接推动了半导体造作技术的不休升级 ，其中 ，封装技术作为衔接芯片与表部世界的桥梁 ，其沉要性日益凸显 。
图：载板
封装过程中 ，载板作为支持和�；ば酒墓丶榧� ，其质量直接影响到芯片的不变性和靠得住性 。随着芯片向更幼尺寸、更高集成度发展 ，载板的需要也随之升级 ，要求具备轻薄化、线路精密化以及高靠得住性等特点 。这一刷新对电镀工艺提出了前所未有的挑战 ，传统的电镀方式已难以满足当前载板造作的高精度需要 。因而 ，业界起头索求更为先进的电镀造程技术 ，如SAP和MSAP等 ，这些技术可能实现对载板表表特定区域的精准电镀 ，提高电镀层的均匀性和附着力 ，是提升载板品质的关键 。
图：芯片-载板-PCB
PCB造作通用VCP（Vertical Continuous Plating ，垂直陆续电镀）设备固然在肯定水平上满足了早期载板电镀的需要 ，但在面对当前轻薄化、精密化的载板时 ，其电镀均匀性、出产效能及能耗节造等方面均显得力不从心 。通用VCP设备通常选取较为单一的结构 ，电镀液流动性和散布均匀性有限 ，难以保障超薄载板电镀的高质量实现 。
相比之下 ，明毅电子自研的载板VCP设备选取创新的框架结构 ，确保了电镀过程中的不变性 ，即便在处置超薄载板时也能实现电镀液的均匀散布 ，大大提升了电镀层的均匀性 。此表 ，设备在导电系统上进行了精密设计 ，导电铜轨分为三轨 ，每轨建设独立的导电接触装置 ，总共配置了10台整流器和20片不溶性阳极 ，这种设计不仅提高了电镀效能 ，还显著降低了阳极电流的差距 ，确保了电镀过程的高精度节造 。
图：明毅电子载板VCP设备机能特点
图：明毅电子载板VCP线产品利用参数对比
作为国内线路板设备的领军企业 ，明毅电子在PCB、载板等电子电镀设备上 ，具备丰硕的研发及技术经验、专业的团队和人才储蓄 ，在电镀设备出格是水电镀造程研发上独具优势 。将来 ，明毅电子将依附j9游戏新科的平台优势 ，以自主研发为基础 ，与j9游戏旗下博泉化学、皓悦新科等电子化学品企业构建更为缜密的技术联系 ，在进口代替领域向更多先进高端造程提议挑战 。
明毅电子 ，始终紧贴客户需要与行业趋向 ，专一于电路板和半导体设备的开发与造作 。今年6月 ，公司与国内玻璃基板研发及造备确当先企业“佛智芯”达成合作 ，前瞻性布局玻璃基板市场 。依附明毅电子在PCB及半导体电镀设备造作方面的专业技术优势 ，双方将共同推动玻璃基板技术的研发和产业化过程 。
明毅电子 ，j9游戏新科控股子公司 ，重要产品蕴含PCB/FPC电镀设备、半导体电镀设备、复合铜箔造备设备 。
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